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    激光切割机加工特点

      发表时间:2019-12-06 16:34  次阅读

    目前我国数控激光切割成套设备的技术还处于中低水平,和国外产品相比差距比较大,对于我国企业来说,要解决目前的市场空白,就要在技术层面有所突破,进一步把激光器与计算机数控技术、先进的光学系统以及高精度和自动化的T件定位相结合,提高激光切割机的速度、精度以及自由度,满足未来发展的需求。

    激光下料:激光切割机加工特点

    在造船领域,特别是特种用途的船艇,激光切割也已经成为一种必须的加工手段,预计在未来的5-10年,这一行业的生产需求会越来越大,“精密造船”时代的到来,预示着高功率数控激光切割技术及装备的应用也会越来越广泛。

    激光下料:激光切割机加工特点

    激光切割机加工特点:

    1.激光切割机加工灵活性强 无需模具和辅助耗材的准备,无论是单件产品、多种少批量产品或不同图文的加工要求,都可即时加工。


    2、加工工艺先进 激光聚焦后光斑直径很小,加工精细,对加工材料的热影响区小,工件基本上不变形。激光切割机激光束可透过透明物对隔层或密封容器内德工件加工,可以聚焦到波长级高能量光斑进行微区加工,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。


    3、加工成本低、操作简单 激光加工不需要额外增添其它上班和耗材,只要激光器正常工作,可长时间连续加工。加工速度快,成本低廉,可由计算机控制实现自动化生产,操作简单更改方便。

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