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    激光蚀刻钻孔工艺应用

    来源:洛阳武亿激光切割  发表时间:2020-07-17 16:22  次阅读

    激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工序   中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前使   用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。           将这些特点和快速扫描仪(每秒超过1,000点)及快速操纵系统如带线性马达(最高2,500IPM)的工作台等结合起来,可以使钻孔速度达到每分钟60,000孔(1mm间隔)。由于覆铜层已   预先腐蚀掉,所以孔的直径与激光波长无关,在25um至250um之间。   完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355umUV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。   UV激光用来除去铜层,为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。   UV激光以一种称为环钻的方式移动,激光束开始照在孔的中心,然后环绕中心作同心圆移动,同心圆直径依次增大直至将整个区域的覆铜层都蚀刻掉。铜层去掉以后再用CO2激光去除   电介质,这时剩余的覆铜层就作为CO2激光的掩膜。这种工艺的优点是孔径可以小至0.002吋(50um)而且很精确,同时每分钟钻孔数量可达5,000个以上。该工艺也可用于多层线路板的钻孔。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前   使用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。   线路板装到真空吸盘上后,要用对位标记使钻孔光束与线路板相配,可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成,也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图   形处理系统读取到对位标记后,程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩小等处理。由于供应商不同,有时会使用两个、三个、四个或更多对位标记。   传统弧灯只有400~500小时寿命,而二极管的使用寿命一般都超过10,000小时,所以二极管吸收式激光有助于提高产量和延长使用寿命。由于激光二极管的寿命可以预测得到,因此维修   更换就可以事先计划好,减少了维修时间和意外停机。另外二极管吸收式激光稳定性很高,波动小,所以孔的一致性很高。   激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工   序中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。        在孔径大于0.008吋(200um)的场合基本上都使用机械式钻孔,而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25um),一般标准孔径为0.004吋(100um)至0.006吋   (150um)。   为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。最新式设备配有为两套激光系统供料的自动装卸装置,该装置位于机器中间,装有送料架和堆叠装货的小车,为两台激光钻   孔系统送料和卸料,并可在钻孔的同时将线路板翻转过来。每两台激光系统使用一台自动装卸装置可以节省投资和场地。    钻孔工艺的加工时间取决于所用的硬件(如扫描仪、工作台)以及使用的方法。可提高激光系统产量的步进技术能使激光源频率更高、扫描仪每秒扫描区域更大及工作台速度更快;缩短加   工时间的方法则包括将激光束分到多个工作台上、使扫描仪和工作台移动同步以便在工作台移动时钻孔以及同时对两个或多个区域进行并行处理等等。      完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355um UV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。UV激光用来除去铜层,CO2激光用来去除电介质,该工艺已在很多不同的工业中分别得到开发应用,其中主要是在美国和欧洲的一   些国家。

    激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工序   中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前使   用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。           将这些特点和快速扫描仪(每秒超过1,000点)及快速操纵系统如带线性马达(最高2,500IPM)的工作台等结合起来,可以使钻孔速度达到每分钟60,000孔(1mm间隔)。由于覆铜层已   预先腐蚀掉,所以孔的直径与激光波长无关,在25um至250um之间。   完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355umUV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。   UV激光用来除去铜层,为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。   UV激光以一种称为环钻的方式移动,激光束开始照在孔的中心,然后环绕中心作同心圆移动,同心圆直径依次增大直至将整个区域的覆铜层都蚀刻掉。铜层去掉以后再用CO2激光去除   电介质,这时剩余的覆铜层就作为CO2激光的掩膜。这种工艺的优点是孔径可以小至0.002吋(50um)而且很精确,同时每分钟钻孔数量可达5,000个以上。该工艺也可用于多层线路板的钻孔。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前   使用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。   线路板装到真空吸盘上后,要用对位标记使钻孔光束与线路板相配,可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成,也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图   形处理系统读取到对位标记后,程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩小等处理。由于供应商不同,有时会使用两个、三个、四个或更多对位标记。   传统弧灯只有400~500小时寿命,而二极管的使用寿命一般都超过10,000小时,所以二极管吸收式激光有助于提高产量和延长使用寿命。由于激光二极管的寿命可以预测得到,因此维修   更换就可以事先计划好,减少了维修时间和意外停机。另外二极管吸收式激光稳定性很高,波动小,所以孔的一致性很高。   激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工   序中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。        在孔径大于0.008吋(200um)的场合基本上都使用机械式钻孔,而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25um),一般标准孔径为0.004吋(100um)至0.006吋   (150um)。   为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。最新式设备配有为两套激光系统供料的自动装卸装置,该装置位于机器中间,装有送料架和堆叠装货的小车,为两台激光钻   孔系统送料和卸料,并可在钻孔的同时将线路板翻转过来。每两台激光系统使用一台自动装卸装置可以节省投资和场地。    钻孔工艺的加工时间取决于所用的硬件(如扫描仪、工作台)以及使用的方法。可提高激光系统产量的步进技术能使激光源频率更高、扫描仪每秒扫描区域更大及工作台速度更快;缩短加   工时间的方法则包括将激光束分到多个工作台上、使扫描仪和工作台移动同步以便在工作台移动时钻孔以及同时对两个或多个区域进行并行处理等等。      完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355um UV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。UV激光用来除去铜层,CO2激光用来去除电介质,该工艺已在很多不同的工业中分别得到开发应用,其中主要是在美国和欧洲的一   些国家。

    激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工序   中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前使   用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。           将这些特点和快速扫描仪(每秒超过1,000点)及快速操纵系统如带线性马达(最高2,500IPM)的工作台等结合起来,可以使钻孔速度达到每分钟60,000孔(1mm间隔)。由于覆铜层已   预先腐蚀掉,所以孔的直径与激光波长无关,在25um至250um之间。   完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355umUV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。   UV激光用来除去铜层,为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。   UV激光以一种称为环钻的方式移动,激光束开始照在孔的中心,然后环绕中心作同心圆移动,同心圆直径依次增大直至将整个区域的覆铜层都蚀刻掉。铜层去掉以后再用CO2激光去除   电介质,这时剩余的覆铜层就作为CO2激光的掩膜。这种工艺的优点是孔径可以小至0.002吋(50um)而且很精确,同时每分钟钻孔数量可达5,000个以上。该工艺也可用于多层线路板的钻孔。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前   使用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。   线路板装到真空吸盘上后,要用对位标记使钻孔光束与线路板相配,可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成,也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图   形处理系统读取到对位标记后,程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩小等处理。由于供应商不同,有时会使用两个、三个、四个或更多对位标记。   传统弧灯只有400~500小时寿命,而二极管的使用寿命一般都超过10,000小时,所以二极管吸收式激光有助于提高产量和延长使用寿命。由于激光二极管的寿命可以预测得到,因此维修   更换就可以事先计划好,减少了维修时间和意外停机。另外二极管吸收式激光稳定性很高,波动小,所以孔的一致性很高。   激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工   序中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。        在孔径大于0.008吋(200um)的场合基本上都使用机械式钻孔,而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25um),一般标准孔径为0.004吋(100um)至0.006吋   (150um)。   为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。最新式设备配有为两套激光系统供料的自动装卸装置,该装置位于机器中间,装有送料架和堆叠装货的小车,为两台激光钻   孔系统送料和卸料,并可在钻孔的同时将线路板翻转过来。每两台激光系统使用一台自动装卸装置可以节省投资和场地。    钻孔工艺的加工时间取决于所用的硬件(如扫描仪、工作台)以及使用的方法。可提高激光系统产量的步进技术能使激光源频率更高、扫描仪每秒扫描区域更大及工作台速度更快;缩短加   工时间的方法则包括将激光束分到多个工作台上、使扫描仪和工作台移动同步以便在工作台移动时钻孔以及同时对两个或多个区域进行并行处理等等。      完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355um UV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。UV激光用来除去铜层,CO2激光用来去除电介质,该工艺已在很多不同的工业中分别得到开发应用,其中主要是在美国和欧洲的一   些国家。

    激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工序   中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前使   用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。           将这些特点和快速扫描仪(每秒超过1,000点)及快速操纵系统如带线性马达(最高2,500IPM)的工作台等结合起来,可以使钻孔速度达到每分钟60,000孔(1mm间隔)。由于覆铜层已   预先腐蚀掉,所以孔的直径与激光波长无关,在25um至250um之间。   完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355umUV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。   UV激光用来除去铜层,为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。   UV激光以一种称为环钻的方式移动,激光束开始照在孔的中心,然后环绕中心作同心圆移动,同心圆直径依次增大直至将整个区域的覆铜层都蚀刻掉。铜层去掉以后再用CO2激光去除   电介质,这时剩余的覆铜层就作为CO2激光的掩膜。这种工艺的优点是孔径可以小至0.002吋(50um)而且很精确,同时每分钟钻孔数量可达5,000个以上。该工艺也可用于多层线路板的钻孔。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前   使用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。   线路板装到真空吸盘上后,要用对位标记使钻孔光束与线路板相配,可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成,也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图   形处理系统读取到对位标记后,程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩小等处理。由于供应商不同,有时会使用两个、三个、四个或更多对位标记。   传统弧灯只有400~500小时寿命,而二极管的使用寿命一般都超过10,000小时,所以二极管吸收式激光有助于提高产量和延长使用寿命。由于激光二极管的寿命可以预测得到,因此维修   更换就可以事先计划好,减少了维修时间和意外停机。另外二极管吸收式激光稳定性很高,波动小,所以孔的一致性很高。   激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工   序中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。        在孔径大于0.008吋(200um)的场合基本上都使用机械式钻孔,而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25um),一般标准孔径为0.004吋(100um)至0.006吋   (150um)。   为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。最新式设备配有为两套激光系统供料的自动装卸装置,该装置位于机器中间,装有送料架和堆叠装货的小车,为两台激光钻   孔系统送料和卸料,并可在钻孔的同时将线路板翻转过来。每两台激光系统使用一台自动装卸装置可以节省投资和场地。    钻孔工艺的加工时间取决于所用的硬件(如扫描仪、工作台)以及使用的方法。可提高激光系统产量的步进技术能使激光源频率更高、扫描仪每秒扫描区域更大及工作台速度更快;缩短加   工时间的方法则包括将激光束分到多个工作台上、使扫描仪和工作台移动同步以便在工作台移动时钻孔以及同时对两个或多个区域进行并行处理等等。      完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355um UV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。UV激光用来除去铜层,CO2激光用来去除电介质,该工艺已在很多不同的工业中分别得到开发应用,其中主要是在美国和欧洲的一   些国家。

    洛阳武亿激光下料切割

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    激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工序   中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前使   用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。           将这些特点和快速扫描仪(每秒超过1,000点)及快速操纵系统如带线性马达(最高2,500IPM)的工作台等结合起来,可以使钻孔速度达到每分钟60,000孔(1mm间隔)。由于覆铜层已   预先腐蚀掉,所以孔的直径与激光波长无关,在25um至250um之间。   完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355umUV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。   UV激光用来除去铜层,为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。   UV激光以一种称为环钻的方式移动,激光束开始照在孔的中心,然后环绕中心作同心圆移动,同心圆直径依次增大直至将整个区域的覆铜层都蚀刻掉。铜层去掉以后再用CO2激光去除   电介质,这时剩余的覆铜层就作为CO2激光的掩膜。这种工艺的优点是孔径可以小至0.002吋(50um)而且很精确,同时每分钟钻孔数量可达5,000个以上。该工艺也可用于多层线路板的钻孔。   共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前   使用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。   线路板装到真空吸盘上后,要用对位标记使钻孔光束与线路板相配,可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成,也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图   形处理系统读取到对位标记后,程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩小等处理。由于供应商不同,有时会使用两个、三个、四个或更多对位标记。   传统弧灯只有400~500小时寿命,而二极管的使用寿命一般都超过10,000小时,所以二极管吸收式激光有助于提高产量和延长使用寿命。由于激光二极管的寿命可以预测得到,因此维修   更换就可以事先计划好,减少了维修时间和意外停机。另外二极管吸收式激光稳定性很高,波动小,所以孔的一致性很高。   激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工   序中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。        在孔径大于0.008吋(200um)的场合基本上都使用机械式钻孔,而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25um),一般标准孔径为0.004吋(100um)至0.006吋   (150um)。   为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。最新式设备配有为两套激光系统供料的自动装卸装置,该装置位于机器中间,装有送料架和堆叠装货的小车,为两台激光钻   孔系统送料和卸料,并可在钻孔的同时将线路板翻转过来。每两台激光系统使用一台自动装卸装置可以节省投资和场地。    钻孔工艺的加工时间取决于所用的硬件(如扫描仪、工作台)以及使用的方法。可提高激光系统产量的步进技术能使激光源频率更高、扫描仪每秒扫描区域更大及工作台速度更快;缩短加   工时间的方法则包括将激光束分到多个工作台上、使扫描仪和工作台移动同步以便在工作台移动时钻孔以及同时对两个或多个区域进行并行处理等等。      完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的   355um UV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。UV激光用来除去铜层,CO2激光用来去除电介质,该工艺已在很多不同的工业中分别得到开发应用,其中主要是激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工序

    激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工序中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。

    共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前使用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。

    将这些特点和快速扫描仪(每秒超过1,000点)及快速操纵系统如带线性马达(最高2,500IPM)的工作台等结合起来,可以使钻孔速度达到每分钟60,000孔(1mm间隔)。由于覆铜层已预先腐蚀掉,所以孔的直径与激光波长无关,在25um至250um之间。

    洛阳武亿激光切割

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    完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的355umUV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。

    UV激光用来除去铜层,为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。激光切割机亦是如此。

    UV激光以一种称为环钻的方式移动,激光束开始照在孔的中心,然后环绕中心作同心圆移动,同心圆直径依次增大直至将整个区域的覆铜层都蚀刻掉。铜层去掉以后再用CO2激光去除电介质,这时剩余的覆铜层就作为CO2激光的掩膜。这种工艺的优点是孔径可以小至0.002吋(50um)而且很精确,同时每分钟钻孔数量可达5,000个以上。该工艺也可用于多层线路板的钻孔。

    共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔。在光刻工艺中,覆铜层通过化学方法先作完腐蚀,这时它就如同一个掩膜,使CO2激光只作用于电介材料上。目前使用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光,这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点。

    洛阳武亿激光下料切割

    激光下料,管材切割,洛阳激光切割

    线路板装到真空吸盘上后,要用对位标记使钻孔光束与线路板相配,可利用通孔或线路板上的图形作为标记。对位标记既可以用机械方法形成,也可以用激光对最上层铜箔蚀刻制成。图形处理系统读取到对位标记后,程序就可对线路板进行自动对位、偏位补偿、旋转、伸长以及缩小等处理。由于供应商不同,有时会使用两个、三个、四个或更多对位标记。

    传统弧灯只有400~500小时寿命,而二极管的使用寿命一般都超过10,000小时,所以二极管吸收式激光有助于提高产量和延长使用寿命。由于激光二极管的寿命可以预测得到,因此维修更换就可以事先计划好,减少了维修时间和意外停机。另外二极管吸收式激光稳定性很高,波动小,所以孔的一致性很高。

    激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种。直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面,每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉,然后在下一步工序中对材料整个表面进行电镀。该工艺的特点是钻孔速度快,但由于CO2激光的分辨率太低,其孔径不能低于0.004吋(100um);另外未覆铜材料还存在共面和精确度等问题。

    在孔径大于0.008吋(200um)的场合基本上都使用机械式钻孔,而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25um),一般标准孔径为0.004吋(100um)至0.006吋(150um)。

    洛阳武亿激光下料切割

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    为了适应生产的需要,多数激光钻孔系统都带有自动化装置。最新式设备配有为两套激光系统供料的自动装卸装置,该装置位于机器中间,装有送料架和堆叠装货的小车,为两台激光钻孔系统送料和卸料,并可在钻孔的同时将线路板翻转过来。每两台激光系统使用一台自动装卸装置可以节省投资和场地。

    钻孔工艺的加工时间取决于所用的硬件(如扫描仪、工作台)以及使用的方法。可提高激光系统产量的步进技术能使激光源频率更高、扫描仪每秒扫描区域更大及工作台速度更快;缩短加工时间的方法则包括将激光束分到多个工作台上、使扫描仪和工作台移动同步以便在工作台移动时钻孔以及同时对两个或多个区域进行并行处理等等。

    完孔成形使用两种激光,即UV激光与CO2激光,目前最新的技术是固态UV激光,它利用二极管吸收方式激励激光棒。一个典型的完孔成形系统可产生两种激光:吸收二极管产生的355um UV激光(脉冲重复率高达100kHz)以及CO2激光。UV激光用来除去铜层,CO2激光用来去除电介质,该工艺已在很多不同的工业中分别得到开发应用,其中主要是在美国和欧洲的一些国家。

    洛阳武亿是一家激光切割加工企业,专业从事对外机械制造行业下料、钣金、钣金结构件和激光平板切割的设计加工。目前公司拥有高精度6000瓦6025激光切割机一台,加工幅面大,可在6米的范围内任意切割。大型龙门铣一台,可对3米×800的板材倒角加工平面。碳钢板切割厚度25MM以下,不锈钢可切割25MM以下,铝合金可切割25MM以下,黄铜可切割20MM,钛合金20MM以下,钨钼板16MM以下等下料,均可折弯成型。

    激光切割下料的优点:切割幅面大、热变形小、精度高、切面好、速度快、不需要二次定位打磨抛光、一工件多孔形一次搞定、节约工时、降低制造成本,缩短机械制造加工周期等诸多优势。

    主要使用行业:农机、汽车、食品、医疗、纺织、玻璃、矿山机械制造的下料折弯加工,亮化铁皮字、铁皮柜、电子控制柜、轴承保持器、保险柜、办公家具下料切割等相关领域。

    我们对行业的热爱和责任,始终秉持着“质量是企业永恒的主题”的经营理念,为您提供专业、高效、优质的服务,与客户建立稳定双赢的合作关系。您的满意是我们的追求,您的信任是对我们最大的支持!        质量是本、诚信是魂! 热诚欢迎各界朋友前来参观、考查、洽谈业务。

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